物理性能:
1.球型二氧化硅表面光滑,個體顆粒呈球型、偏球型,白度高,純度高。
2.納米級、粒徑分布均勻,比表面積小、無團(tuán)聚。
3.耐燃、耐高溫、耐磨、耐候性能好。
3.具有紫外線屏蔽功能,可防霉殺菌,凈化空氣。
產(chǎn)品優(yōu)點:
1.硬度高、化學(xué)穩(wěn)定性好、抗風(fēng)化腐蝕、耐老化,耐酸堿鹽等。
2.抗沖擊、抗壓、抗拉、抗熱震。
3.超強導(dǎo)熱散熱性能、抗靜電和高絕緣性。
4.超強的流動性,分散液具有良好的透明性、懸浮性和觸變性。
為什么電信華為5G高頻高速覆銅板要添加球型硅微粉?
1、球型二氧化硅表面光滑,個體顆粒呈球型、偏球型。
2、引用球型硅微粉的納米級顆粒、粒徑分布均勻,比表面積小、無團(tuán)聚,耐燃、耐高溫、耐磨、耐候性能。
3、良好化學(xué)穩(wěn)定性、抗紫外線輻射、超強導(dǎo)熱散熱性能、抗靜電和高絕緣性、耐酸堿鹽等特點。
4、增加高頻高速覆銅板的防腐蝕性能、硬度、耐磨、耐刮花、耐候性、耐高溫、抗熱震、抗壓、抗拉、抗沖擊,導(dǎo)熱散熱補強作用。
詠玖熱銷產(chǎn)品:石英粉/硅微粉400目800目3000目
中國制造“詠玖精細(xì)”化工原料品牌的各款產(chǎn)品型號有:
硅微粉Q1502,Q1503,Q1505,Q1506 ;
偏球狀硅微粉Q2502,Q2503,Q2505,Q2506
超純超白硅微粉Q3502,Q3503,Q3505,Q3506 ;
超細(xì)硅微粉QM01,QM02 ;
高端領(lǐng)域的有:球型硅、納米硅、硅溶液。
為什么電信華為5G高頻高速覆銅板要添加球型硅微粉?
1、球型二氧化硅表面光滑,個體顆粒呈球型、偏球型。
2、引用球型硅微粉的納米級顆粒、粒徑分布均勻,比表面積小、無團(tuán)聚,耐燃、耐高溫、耐磨、耐候性能。
3、良好化學(xué)穩(wěn)定性、抗紫外線輻射、超強導(dǎo)熱散熱性能、抗靜電和高絕緣性、耐酸堿鹽等特點。
4、增加高頻高速覆銅板的防腐蝕性能、硬度、耐磨、耐刮花、耐候性、耐高溫、抗熱震、抗壓、抗拉、抗沖擊,導(dǎo)熱散熱補強作用。
詠玖熱銷產(chǎn)品:石英粉/硅微粉400目800目3000目
中國制造“詠玖精細(xì)”化工原料品牌的各款產(chǎn)品型號有:
硅微粉Q1502,Q1503,Q1505,Q1506 ;
偏球狀硅微粉Q2502,Q2503,Q2505,Q2506
超純超白硅微粉Q3502,Q3503,Q3505,Q3506 ;
超細(xì)硅微粉QM01,QM02 ;
高端領(lǐng)域的有:球型硅、納米硅、硅溶液。
詳細(xì)說明
詠玖精細(xì)球型硅微粉產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo):
外觀:白色粉末
顆粒外貌:球型、類球型
白度%:96-98
二氧化硅SiO?:99.35-99.9%
三氧化二鐵Fe?O?: ≤0.005%
硬度:6莫氏硬度
比重(t/m3):2.55-2.65
密度:(2.19-2.22) g/cm3
詠玖精細(xì)品牌硅微粉產(chǎn)品有:
南充電工級硅微粉
南充普通電器元器件絕緣澆注用硅微粉
南充高壓電器絕緣澆注用硅微粉
南充環(huán)氧樹脂灌封膠用硅微粉
南充電子導(dǎo)熱灌封膠用硅微粉
南充有機硅電子灌封膠用硅微粉
南充電壓互感器用硅微粉
南充電流互感器電抗器用硅微粉
南充電子級硅微粉
南充集成電路塑封料包裝料用硅微粉
南充電子元器件塑封料包裝料用硅微粉
環(huán)氧樹脂澆注用硅微粉
南充工業(yè)漆汽車漆用硅微粉
南充電子油墨用硅微粉
南充軍工航空航天用硅微粉
南充高純超細(xì)硅微粉
南充高檔油漆涂料用硅微粉
南充耐酸耐堿防腐涂料面漆用硅微粉
南充耐酸耐堿防腐涂料中涂漆用硅微粉
南充工程塑料填充用硅微粉
通用塑料填充用硅微粉
南充精密鑄造用硅微粉
南充工業(yè)漆汽車漆南充船底漆用硅微粉
南充木器漆模板漆用透明硅微粉
南充油墨用硅微粉
南充膠黏劑用硅微粉
南充粘合劑用硅微粉
南充硅橡膠填充用硅微粉
南充硅酮膠用硅微粉
南充電信聯(lián)通移動通訊器材塑封材料用高純硅微粉
南充大規(guī)模超大規(guī)模集成電路塑封料用硅微粉
南充納米級硅微粉
南充微電子封裝料用納米級硅微粉
南充高分子復(fù)合材料用納米硅微粉
南充高檔塑料用納米級硅微粉
南充高檔硅橡膠用納米級硅微粉
南充高檔油漆涂料油墨用納米級硅微粉
南充納米硅溶液用納米級硅微粉
南充高檔粘合劑用納米級硅微粉
南充藥物載體用納米級硅微粉
南充抗菌劑材料用納米級硅微粉
球型硅微粉
電子塑封料用球型硅微粉
高分子復(fù)合材料用球型硅微粉
高檔塑料用球型硅微粉
高檔硅橡膠用球型硅微粉
高檔油漆涂料用球型硅微粉
高檔油墨用球型硅微粉
高檔粘合劑用球型硅微粉
化妝品用高純球型硅微粉
電信華為5G高頻高速覆銅板用球形硅微粉
高端芯片封裝材料用球形硅微粉
導(dǎo)熱界面用球形硅微粉